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在TI数字成像芯片的制作过程与众不同-亚博直播间
2021-03-31 [90892]

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亚博直播间【手机平台】|JeffMarsh把自己看作是“魔术师”。 他是德克萨斯仪器(TI )的DLP产品工程经理,监督检查DLP芯片制作的各个步骤。 “我必须同时应对许多独特的挑战,”杰夫说。

“但是TI工作了20年后,我现在做的事情不顺利。 ”。 “有自信”可能是令人钦佩的诸种说法。

自从LarryHornbeck博士于1987年首次发明DLP芯片以来,新版本的DLP半导体芯片已经构建了普遍的应用。 数字微镜器件(DMD )的发明者自己彻底改变了电影界,为Hornbeck博士获得了奥斯卡奖*,鼓励他被用作发明者TIDLPCinema投影中的DMD。 DLP技术还构建了2020-03-30工业高速3D打印机和手持式近红外(NIR )光谱分析仪,推动了汽车行业中阴影显示器(HUD )解决方案的发展,包括头部加装和可佩戴的显示器等小这些产品以DMD为中心应用,复盖了数百万个控制反射光的微镜微芯片。 芯片化,所谓的芯片化? 从一开始就构建新的DLP芯片是持续的改善和创造性的过程,源是中心问题,为满足什么样的商业市场需求提供服务? 杰夫说:“设备制造商热衷于在所有设备上构建DLP芯片,——表示从超级移动显示到高分辨率紫外线(UV)3D打印机,客户的理解是最重要的。

” 像简单的积木一样,在需要设计不现实的芯片,最终量产之前,需要再次确认尺寸、成本、分辨率等特性。 芯片生产的“秘密武器”,我们生产芯片的方法可能是使我们的DLP芯片有这样特别深的TI标志。 正如杰夫出色地证实的那样,这是半导体工程领域中独特的秘密策略。

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“你是怎么把这些微镜放在这个器件上的? “也许有人用镊子机械安装在器件上,或者在显微镜的协助下为了机器人展开而安装——,但几乎不一样”,他说。 所有的DLP芯片都意味着最初是标准的规则金属氧化物半导体(CMOS )晶片。

这些晶片构成了存储器单元阵列,最终要求微镜如何弯曲以及何时弯曲。 后来,Jeff说,自己的“魔法”——“我们在存储单元上制作了结构,但我们的制作方法为一系列的金属电镀、转印、光刻制作了3D微镜阵列”。

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芯片生产之旅此后经过漫长的研究开发、设计、测试之旅,下一步到达了生产生产。 但这不是起点。 杰夫说,他和他的团队仍然保持活力,协助客户在使用新的DLP芯片解决问题的过程中可能遇到的挑战和挑战。 “我们在组装期间一直监视性能,监视产量,保证客户需要的产品交付给他们。

”杰夫回应。 另外,开展更低功耗、更高亮度、高分辨率、更小的PCB、想法,这些都是以构建改版DLP芯片,根据客户的新需求寻找新的潜在应用为目的的过程发誓。 *LarryHornBeck博士于2014年被授予科学技术学院功绩奖(奥斯卡金像奖小金人),并被表彰为他的发明者DLPCinema投影领域的数字微镜器件(DMD )技术。| 亚博直播间【手机平台】。

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